為什么燙金紙要采用硅膠版呢?采用這個又有什么好處呢?今天小編跟大家一起來了解一下燙金紙采用硅膠板的好處有哪些。
一、硅膠燙印版的特點傳統電化鋁采用的是銅、鋅燙印版,這種燙印版對燙印表面的平整度要求較高,否則就會出現黏結不牢甚至圖文殘缺的問題。傳統的燙印版也不能在硬度較高的表面上燙印,否則會損傷燙印版。而硅膠燙印版主體采用耐高溫性能好的高硬度硅膠,基本上彌補了傳統燙印版的缺陷。為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版,硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1~3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關系到硅膠燙印版的使用壽命。硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高,則高溫高壓下容易開裂。因此,選擇硅膠層與鋁板之間的黏結強度較高的硅膠燙印版。
二、硅膠版燙印工藝的控制
1.燙印溫度的控制由于硅膠燙印版表面的硅膠層導熱系數較低,燙印時應適當提高燙印溫度,一般情況下應比銅、鋅版燙印溫度高30~50°C。當然,硅膠層的導熱性越好,燙印溫度就可調得越低,也就越節省能耗。應選擇導熱性較好的硅膠燙印版。
2.燙印壓力的控制硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層,有一定的彈性,在燙印的過程中較銅、鋅版更容易將電化鋁壓實。因此,在相同的條件下獲得相同的燙印效果,硅膠燙印版所用的壓力要小一些。
3.燙印速度的控制在其它條件相同的情況下,與銅、鋅版相比,有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內將電化鋁壓實。因此,燙印相同的效果,硅膠燙印版的燙印速度更快-些。
根據標簽設計的尺寸需求,將寬幅金箔卷材分切成特定寬度,減少材料浪費,降低生產成本。
調整燙金箔分切機的參數以適應不同材質時,需綜合考慮材質特性、分切精度、機器性能等因素。以下是關鍵步驟和注意事項:
燙金箔分切機的高精度分切技術是包裝、印刷和裝飾行業的關鍵工藝,其核心在于對材料特性、機械設計和控制系統的綜合優化。
利用分切機實現燙金箔的個性化定制,需要結合分切機的精準切割能力和燙金箔的材料特性,通過工藝優化和流程設計來完成。
需要更詳細的某方面信息或具體技術參數,可以進一步補充說明。